LED封裝核心技術難點

LED封裝核心技術難點

LED封裝制造主要流程包括固晶、焊線、熒光粉涂覆、透鏡成型和測試分選,而其中共晶焊、焊線、涂敷和透鏡成型是整個制造過程中的核心技術和裝備1、共晶焊機目前,鑒于LED共晶技術有廣闊的......

LED燈具發熱及散熱涂料應用

LED燈具發熱及散熱涂料應用

隨著近些年來LED技術作為新一代照明技術受到了廣泛關注,LED功率加大,散熱問題也就越來越被人重視。LED的光衰或其壽命是直接和其結溫有關,散熱不好結溫就高,壽命就短。與以往使用的......

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